产品展示
产品类型： BGA（双面板）
产品应用： 手机摄像头
制作工艺： 化学镍金 Au：0.025-0.075μm 线宽L：0.08mm
Ni：2-4μm 成品补强处厚度：0.35mm
技术亮点： 此产品焊盘直径仅有0.35mm，同行业中采用手工对位，精度仅能做到±0.15mm。我司使用覆盖膜治具解决了人工对位偏差问题，精度控制在±0.05mm以内。
产品结构：
