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产品展示
 


产品类型: BGA(双面板)   
产品应用:  手机摄像头   
制作工艺:  化学镍金 Au:0.025-0.075μm                         线宽L:0.08mm 
                              Ni:2-4μm                        成品补强处厚度:0.35mm 
技术亮点:  此产品焊盘直径仅有0.35mm,同行业中采用手工对位,精度仅能做到±0.15mm。我司使用覆盖膜治具解决了人工对位偏差问题,精度控制在±0.05mm以内。
产品结构:  



脚注信息
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