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产品展示
 



产品类型: 模组板(双面板)   
产品应用: 3G手机   
制作工艺: 化学镍金 Au:0.06-0.2μm                       线宽L:0.08mm 
                                Ni:2-5μm                     成品FPC厚度:0.13mm 
                                                                  成品补强处厚度:0.40mm 
                                                                          PITCH值:0.12mm
技术亮点: 同行业中贴合胶纸一般公差控制±0.3mm,引进自动贴胶纸机贴合精度达到±0.05mm。
产品结构: 




脚注信息
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